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晶圆切片

以较小的间隔宽度提供高产能和精度。

随着晶圆切片（尤其是 LED 晶圆划线）的运动要求变得更加严格，我们将继续创新并制定新的解决方案，以应对该工艺流程面临的严峻挑战。

多种运动控制方案选项

无论您是采用双面加工的隐形切割，还是单面激光或机械切割，我们都有适用于您应用的各种专业解决方案。我们的 PlanarDLA 和 PlanarDL 是适用于高精度晶圆切片应用的标准解决方案。

positioning-options
PSO

位置同步输出 (PSO)

我们的 PSO 功能可以直接基于运动系统的校准编码器反馈触发相机、数据采集硬件、激光器或任何其他与流程相关的设备。通过最小化复杂运动期间脉冲之间的波动，PSO 实现一致的加工质量并防止模具损坏。

跨轴校准

我们的跨轴校准功能突破了动态直线度性能的极限，允许垂直运动工作台在任一轴运动期间进行微调以抵消直线度误差 — 可让您在不影响加工质量的情况下更快地切割晶圆。

Cross-axis-calibration

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