集成电路和晶圆封装
提高封装流程速度和放置精度。
我们的精密运动控制和高级的机电一体化技术可让您以更严格的公差更快地连接和粘合零件。
提高机器产能
我们先进的运动控制功能提高了系统带宽和速度。我们提供具有更高铜密度的线性电机以实现更大的功率输出，同时采用创新的定位算法以实现更快的步进和定位。
工程运动
我们专门打造的运动控制系统将优化的机械结构与控制器和驱动器相结合，以在纳米及毫秒条件下提供所需的峰值性能。
先进的制造能力
将您的运动系统设计和生产外包，这样您就可以专注于发展核心技术。我们提供精密机械加工、组装、电子产品制造和布线，以及洁净室装配和计量能力。
